同花顺300033）金融研究中心6月21日讯，有投资者向兴森科技002436）提问， Chiplet封装技术为IC载板的增长注入新的活力，Chiplet处理器芯片市场规模的快速增长将带动ABF载板需求量的提升。先进封装技术推升对ABF载板产能的消耗，导入2.5/3D IC高端技术的产品，未来有机会进入量产阶段，势必带来更大的成长动能。贵公司在哪些领域助力国产先进封装？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。目前CSP封装基板已建成3.5万平方米/月产能，正处于爬坡阶段；珠海FCBGA封装基板项目目前处于客户认证阶段，广州FCBGA封装基板项目目前正处于厂房装修阶段，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。感谢您的关注。

　　审计署发布2022年度审计报告，中央财政赤字26500亿元，与预算持平

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　　审计署发布2022年度审计报告，中央财政赤字26500亿元，与预算持平

　　已有177家主力机构披露2022-12-31报告期持股数据，持仓量总计2.41亿股，占流通A股18.58%

　　近期的平均成本为14.92元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。

　　股东人数变化：2023-06-20显示，公司股东人数比上期（2023-05-19）减少10000户，幅度-16.67%

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